宏达电（HTC）与高通公司（Qualcomm）宣布强化两方长期的策略合作关系，於新的智慧型手机中采用 Qualcomm 全新 MSM7000 系列晶片组。HTC 并预计於今年年底前，推出超过十款采用高通 MSM7000 系列平台双核心解决方案的新产品。GPG智能移动体验中心 全球最大的微软智慧型手机领导者－HTC与先进无线技术和资料解决方案的领先开发商和创新者高通公司（Nasdaq∶QCOM），今天（9/5）在 HTC 执行长兼总经理周永明与高通执行长保罗．杰卡伯（Dr. Paul E. Jacobs）的共同宣示下，强化 HTC 与高通长期的策略合作关系，同时庆祝双方合作推出多款创新产品的亮眼表现。 GPG智能移动体验中心 HTC 为全球首家推出采用高通最新双核心晶片组 Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7500™ 及 MSM7200™ 解决方案的创新行动装置的厂商。全新高通晶片组所提供的灵活度使 HTC 具备了研发各种多功能产品的优势，满足消费者多样化的需求。从已上市的首款采用 MSM7500 晶片的智慧型手机，到近期推出采用 MSM7200 晶片的崭新行动装置，HTC 预计於今年年底前，推出超过十款采用高通 MSM7000 系列平台双核心解决方案的新产品。目前已经上市的产品包括 Mogul、HTC 6800、HTC 5800 及 HTC TyTN II。 GPG智能移动体验中心  高通执行长保罗．杰卡伯表示：『高通很高兴能延续与 HTC 的长期合作关系，利用双方在行动宽频与多媒体技术的产业领导地位，共同研发创新且引领潮流的行动通讯产品。HTC 近期推出采用 MSM7200 晶片的最新款 UMTS 智慧型手机，结合了先前采用 MSM7500 解决方案的 HTC 5800 与 6800 两款 CDMA 2000 智慧型手机横扫北美市场的成功经验，可预期将引爆另一波市场热潮。』 GPG智能移动体验中心 HTC 执行长兼总经理周永明进一步表示：『从 1998 年第一次合作开始，高通始终致力於提供 HTC 业界最先进的无线通讯技术。HTC 很高兴能与高通持续紧密的策略合作，期能持续开发出给改变全球无线通讯市场的产品。』 GPG智能移动体验中心 高通 MSM7000 系列晶片组为业界首款可整合两个独立数据机与多媒体功能处理器的解决方案，并可支援第三方作业系统，包含微软的 Windows Mobile 等。支援 CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A 的 MSM7500 与支援 HSPA 的 MSM7200 均为高度整合解决方案，不但具有强大的多媒体功能，如 VGA 影像编码与解码、8 百万画素相机以及 3D 绘图处理等，同时更具备先进的数据处理功能。高通 MSM7000 系列晶片组的优越设计，将可协助功能强大且令人惊艳的智慧型手机切入主流消费者市场。GPG智能移动体验中心
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